設備能力

天線制造

擁有LDS全工序制程自制能力

惠州半導體封裝技術

堅持精品制造路線!

堅持垂直整合一體化方向!

為客戶提供全方位、最優化解決方案!

模具設計制造、注塑成型

具備從前期評估,仿真分析3D-Modex,

到模具設計UG、Proe,

 

模具制造、注塑成型的全工序一條龍服務能力

金屬加工

具備塑膠、鎂鋁合金、

不銹鋼等各類材料的加工成型能力

表面處理工藝

具有豐富的表面處理工藝,制作經驗;滿足客戶對不同色彩以及處理效果的需求

自動化

封裝及模組

組裝/測試

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